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金丝球焊线机生产工序

一、概述:

1. 用途:

    金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接,特别适于大功率发光管的焊接

 

二. 产品特点:

1、  单向焊接可以记忆两条线的数据,方便左、右支架均采用同侧单向焊接;

2、  双向焊接时,焊完第一条线后自动运行到第二条线一焊上方,大致对准第二条线的第一焊点,可提高效率并保护第一条线弧;

3、  双向焊接时,两条线的二检高度、拱丝高度分别可调,以利于不同二焊高度的支架焊接;

4、  弧度增高功能,有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选,可达到你所想要的任何弧形,对于弧度要较高的大功率管支架、深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率;

5、  二焊补球功能,可大大提高二焊的可焊性,降低死点率;

6、  自动过片1步或2步选择,对于Φ8mm10mm等大距离的支架,选择每次过片两步将大大提高生产效率;

7、  连续过片功能,对于返工支架能提高效率;

8、  劈刀检测功能,可检测劈刀是否正确安装,大大降低人为的虚焊;

9、  超声功率4道输出,可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致,同时因为晶片支架上的焊点参数不同,选择晶片上与支架上不同的一焊功率,可保证;

10、  晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求;烧球性能大大改善,若再采用本公司独特设计的劈刀,可得到更小的一焊(球焊)及更可靠的二焊。更适合蓝、白发光二极管的生产。 

 

二、主要技术参数:

1、使用电源:220VAC±10%AC110V可订制),50Hz300W,要求可靠接地。

2、消耗功率:最大300W

3、适用金丝线径:20~50μm(0.8~2 mil)

4、焊接温度:60~400

5、超声功率:二通道0~3W分两档连续可调。

6、焊接时间:二通道0~100ms

7、焊接压力:二通道35~180g

8、最小焊接时间:0.4s/线。

9、一焊至二焊最大自动跨度:双向均不小于4mm

10、尾丝长度:0~2mm

11、金球尺寸:线径的2~4倍可任意设定。

12、夹具移动范围:Φ25mm

13、显微镜:体视显微镜(15倍、30倍两档)

14、外形尺寸:700(长)×460(宽)×550(高)mm

15、重量:约30Kg

16.环境要求:

清洁无尘

室内温度:20---28

相对温度:<70%

周围无干拢振动,置机工作台要牢固,每机一桌。

 

三、安装:

打开包装箱,取出机器,显微镜,夹具等,并清除其包装灰尘放于平稳工作台上。

滑板安装:清除滑板上的防垫物,折除机器操纵盒的包装杂物,把两个φ5钢球放于滑板和底板之间的钢垫上,将支轴穿过底座、滑板和操纵盒的轴承,并将两端用螺钉加平垫固定。

金丝的安装:把金丝筒座安装在机器正上方的安装位置上,将导丝管的小头穿过筒座中间的橡胶固定环,把金丝筒放在金丝筒座上,调整导丝管的伸缩量,让导丝管的大头应高于金丝筒的上端约20-25 mm,金丝从导丝管穿出,经过放线系统,最后进宝石孔,线夹和劈刀。(见图一)劈刀的装卸:将劈刀插入换能器孔,用镊子背或其它工具顶住换能器头部左边,用起子将螺丝拧紧。

注意:(A)紧固劈刀螺钉时,一定要用工具顶住换能器左侧,以免换能器移位!

B)劈刀螺钉的紧固力要适当。力小了劈刀夹不紧,影响超声输出;力大了易拧断劈刀螺钉,而在换能器内

的劈刀螺钉很难取出,甚至造成换能器报废。

 

四、操作:

1. 操作键示意图:

1.1操纵盒:(见图四)

2.首次操作:

首先设置好工作温度,视不同的支架和芯片设定适当的温度,待工作温度达到设定值后方可工作。对于不同的产品,建议先做一次工作面高度的检测,后进行其他参数的设定,设定好参数后,便可作试焊生产,根据产品的特性和要求,操作者可对焊接进行跟踪调节,当检测参数达到产品要求后,即可进行实际生产

(见图五)

 

  3. 持续操作在生产过程中因故中断工作,可关闭电源或只关闭照明灯和停止夹具加温即可。即使电源关闭,原有设定参数仍然保存在记忆体中,不被清除(除非作数据清除操作)。终止操作时,应按“复位”键使整机恢复至原始位置,保证劈刀不被意外碰损。继续操作时,先调整显微镜,让工作面在视野中间,方可进行下一步的操作。

4.高弧度调整

1、模式转换开关打在分步(半自动)状态下,按住焊接按钮不放,同时按下线夹开关,面板

的弧形指示灯同时亮起,再把高度/跨度开关打到跨度。在打完一焊时机器会在不动状态下,这

时再调整“调整旋钮”,调整到相应的跨度,再把跨度开关打到中间状态,完成高弧度设定。

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